缺陷一：铸造缩孔

　　主要原（yuán）因有合金凝固收缩产生铸造（zào）缩孔（kǒng）和合金（jīn）溶解时（shí）吸收了大量（liàng）的空（kōng）气中的氧气、氮气（qì）等，合金凝固时放出（chū）气体造成铸造缩孔。

　解决的办法：

1）放（fàng）置（zhì）储（chǔ）金球。

2）加粗铸道的（de）直（zhí）径或减短铸道（dào）的长度。

3）增加金属的用量。

4）采用下列方法（fǎ），防止组织面向铸道方向（xiàng）出现凹陷。

a.在铸道（dào）的根部放置冷（lěng）却道。

b.为防止（zhǐ）已熔化（huà）的金属垂直撞击（jī）型腔，铸道应成弧形（xíng）。

c.斜向放置（zhì）铸道。

缺陷二（èr）：铸件表面粗糙不（bú）光洁缺陷

　　型腔表面粗（cū）糙和熔化的金（jīn）属与型（xíng）腔表面（miàn）产生了化学反应（yīng），主要体现出下列情况（kuàng）。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋（mái）料固化（huà）后直接放入茂福炉中焙烧（shāo），水分过多。

3）焙烧的升温速度（dù）过快，型腔中的不（bú）同（tóng）位置（zhì）产生膨胀差，使型腔内（nèi）面剥落。

4）焙烧的温度过高或（huò）焙（bèi）烧时间过长，使型腔（qiāng）内面（miàn）过于干燥等。

5）金属的熔化温度或（huò）铸圈的焙烧的温（wēn）度过高，使金属（shǔ）与型腔产生（shēng）反应（yīng），铸件表面（miàn）烧粘了包埋料。

6）铸型的焙烧不充分，已熔化的金属铸（zhù）入时，引起包埋（mái）料的分解，发生较（jiào）多的气（qì）体，在铸件表面产生麻点。

7）熔化的金属（shǔ）铸入（rù）后，造成型腔中局部的温（wēn）度（dù）过高，铸件表（biǎo）面（miàn）产生局部的粗（cū）糙（cāo）。

　　解决的（de）办法：

a.不（bú）要过度熔化金（jīn）属。

b.铸型的焙烧温度不要过高。

c.铸型的（de）焙烧（shāo）温度不要过低（磷酸盐包埋料的焙烧温（wēn）度为800度（dù）-900度（dù））。

d.避（bì）免发生组织面（miàn）向铸道方向出现凹陷（xiàn）的现象。

e.在蜡型上涂布（bù）防止烧粘的液（yè）体。

缺陷三（sān）：铸（zhù）件发生龟裂缺陷（xiàn）

　　有两大原因，一是通常因该处的金（jīn）属（shǔ）凝（níng）固过（guò）快，产（chǎn）生铸造（zào）缺陷（接缝（féng））；二（èr）是因高温产（chǎn）生的龟（guī）裂（liè）。

1）对（duì）于（yú）金属凝固过快，产生（shēng）的铸造接缝（féng），可以通（tōng）过控制铸入时间和凝（níng）固（gù）时间（jiān）来解决。铸入时间的相关因素：蜡型（xíng）的形（xíng）状（zhuàng）。铸到的粗细数量。铸造压力（铸造机）。包埋料（liào）的透气性。凝固时间的（de）相关（guān）因素：蜡（là）型（xíng）的形状。铸圈的***高焙烧温度。包埋料的（de）类型。金属的类型。铸造的温度。

2）因高温产生的龟裂（liè），与金属及包（bāo）埋料的机械性能（néng）有关。下列情况（kuàng）易产生（shēng）龟裂：铸（zhù）入温（wēn）度高（gāo）易（yì）产（chǎn）生龟（guī）裂（liè）；强度高的包埋料易产生龟裂；延伸性小的镍（niè）烙合金及钴烙合金（jīn）易产生龟裂。

　　解决（jué）的办法：

　　使用（yòng）强度低的包埋（mái）料；尽量降（jiàng）低金属的铸入温度；不使用延展性小的（de）。较脆（cuì）的合金。

缺（quē）陷四：球状突起缺陷

　　主要是包（bāo）埋料调和后残（cán）留的（de）空气（气泡）停留在蜡型的表面而（ér）造成。

1）真空调和包（bāo）埋料，采用真空包埋后效（xiào）果更好。

2）包埋（mái）前在蜡（là）型的（de）表面（miàn）喷射界面活（huó）性剂（jì）（例如日进公司（sī）的castmate）

3）先把包埋料（liào）涂布在蜡型上。

4）采（cǎi）用加压包埋的方法，挤出气泡。

5）包（bāo）埋时留意蜡型的方向，蜡（là）型（xíng）与铸道连接处（chù）的下（xià）方不要有凹陷。

6）防止包埋时混入气泡。铸圈与铸座。缓（huǎn）冲纸均需密合；需（xū）沿铸圈内壁灌注包（bāo）埋料（使用震（zhèn）荡机（jī））。

7）灌满（mǎn）铸（zhù）圈后（hòu）不得再震荡（dàng）。

缺（quē）陷五：铸件的飞边缺陷

　　主要是因铸圈龟裂，熔化的金属流入型腔的裂纹中。

　　解（jiě）决的办法：

1）改变包埋（mái）条件：使用强（qiáng）度较高（gāo）的包埋料。石膏类包埋料的强（qiáng）度低于磷酸盐（yán）类包埋料，故（gù）使用时应谨慎。尽量使用有圈铸造。无（wú）圈铸造时，铸圈易产生龟裂，故需注。

2）焙烧的（de）条件：勿在包埋料固化后（hòu）直（zhí）接焙烧（shāo）（应在数小时后再（zài）焙烧）。应缓缓的（de）升温（wēn）。焙（bèi）烧（shāo）后立即（jí）铸造，勿重复（fù）焙烧（shāo）铸（zhù）圈（quān）。